打造“芯”能力，赋能高端智造：华睿信息携手君原电子科技创数字化转型新实践

打造“芯”能力，赋能高端智造：华睿信息携手君原电子数字化转型创新实践

在全球半导体产业链深度重构的背景下，核心部件国产化进程按下快进键。近日，国产集成电路关键零部件供应商君原电子（合肥）有限公司与安徽区域达索核心合作伙伴华睿信息技术有限公司达成合作，通过引入SOLIDWORKS三维设计平台，强化半导体装备研发数字化能力体系。

君原电子作为国内首家专注于半导体静电吸盘国产化的企业，始终致力于打破关键零部件“卡脖子”难题。其产品已应用于中芯国际、长江存储等头部客户，展现出强劲的技术创新与国产化能力。

在半导体产业“高端化、智能化”趋势加快的背景下，君原电子将数字化能力建设作为企业发展的战略支点，推动企业从工艺开发到结构设计的系统性效率提升。作为安徽区域的新兴智造力量，在三维设计工具选型中，企业创新性提出"技术适配度+本地服务力"双维评估模型，强调选择正确的实施合作伙伴对转型成败至关重要。经过多方考察和多轮评估，君原电子最终决定引入达索SOLIDWORKS作为三维设计的数字平台，由华睿提供本地化服务与落地支持。

华睿作为达索SOLIDWORKS核心合作伙伴，在安徽深耕多年，具备丰富的本地客户服务经验和跨行业实施能力。其“软件+服务+场景化支持”一体化模式，正是君原电子在推进数字化落地和高效协同中所亟需的。在整个实施过程中，华睿提供了高效专业的软件部署与培训支持，通过现场跟进、流程梳理及最佳实践引导，帮助君原电子的研发和工程团队深入理解并掌握了SOLIDWORKS的核心功能和应用方法。通过对半导体静电吸盘实施精确三维建模，有效减少设计公差，缩短设计周期及实现成本优化，确保了数字化工具在君原电子的快速落地与融合。

君原电子与华睿的实践表明，通过"国产核心部件+先进工业软件+本土服务"的创新组合，可通过技术追赶实现换道超车。这种"软硬协同"的数字化转型模式，正在为国产高端装备制造开辟新的增长曲线。

未来，君原电子科技将继续依托华睿在数字化领域的深厚积淀，围绕产品研发、工艺优化与跨部门协同等关键环节，稳步构建更具韧性与前瞻性的智造体系，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动能。